全球汽车芯片“顶流”英飞凌再度迎来高光时刻

两粒米

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　　全球汽车芯片“顶流”英飞凌再度迎来高光时刻。
　　TechInsights的最新研究显示，2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美元的纪录。其中，英飞凌总市场份额增长了一个百分点，从2022年的近13%增长至2023年的约14%，巩固了公司在全球汽车半导体市场的领先地位。
　　同时，英飞凌在汽车MCU领域的份额终于做到无人能敌，把先前第一名的日本瑞萨甩在身后，MCU首次问鼎全球第一。英飞凌在FY24Q1业绩说明会中表示，过去两年里，客户下了比实际需要更多的订单，最大增长驱动因素来自汽车MCU，甚至比碳化硅部分还要大。
　　一向低调，给人“闷声发大财”印象的英飞凌再次秀肌肉，英飞凌怎么做到的?借此我们将回顾近一年多英飞凌表现及相关市场的风云变幻。
　　4月24日，2024新航海时代汽车发展大会暨汽车半导体行业峰会将在北京举行。几十名行业大咖将进行干货分享，现场集结来自整车厂、Tier 1、芯片原厂、分销商等汽车/半导体产业链各环节的行业嘉宾。扫描下方二维码即可报名参加。详情可参看文末海报。