英飞凌携手联发科 推出创新智能座舱方案

两粒米

驱动芯片        
英飞凌宣布携手联发科及其他设计公司合作伙伴，共同开发一款基于英飞凌TRAVEO CYT4DN 微控制器系列和入门级联发科技Dimensity Auto SoC解决方案的易用型座舱方案，减少硬体和软体的系统物料成本 。

英飞凌表示，汽车产业正朝着数位座舱的趋势发展，仪表板上的按钮和控制器逐渐消失，取而代之的是先进的显示器。作为车辆中的关键系统之一，数位座舱系统需要为车辆使用者提供高性能功能，同时满足功能安全目标。传统的实现方法是使用高性能系统级芯片（SoC）与虚拟管理程式（hypervisor）来运行数位座舱系统。然而，要建置这类系统的前期投资高达七位数欧元之谱，同时作业系统和虚拟管理程式的授权费用也增加了系统的总成本，使其在中低阶车款缺乏经济的吸引力。

因此，英飞凌携手联发科等合作伙伴，共同开发了一款基于英飞凌TRAVEO CYT4DN 微控制器系列和入门级联发科技Dimensity Auto SoC解决方案，在这款易于使用的座舱方案中，英飞凌CYT4DN 微控制器发挥作为 SoC 安全守护者 (safety companion) 的功能，满足车载仪表的ASIL-B安全目标。TRAVEO MCU监控由SoC呈送的内容，并在发生错误时接管，并以减少功能的方式继续运作，同时还执行常规的安全守护功能，例如与汽车网络的通讯。

联发科汽车产品线副总经理 Xiong Jian表示，联发科的汽车SoC结合英飞凌的TRAVEO T2G 微控制器，将为车厂和Tier 1公司提供一个具有成本效益的座舱解决方案，为入门级车款带来新的可能性。